日本MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪 李:157*1387*6121

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产品概述

马康 SWB-2 通过动态称重法精确测定电子元器件引线的可焊性性能，满足 JIS Z 3198-4、IPC-J-STD-003 等国际标准要求。该设备专为电子封装行业设计，能够量化直观显示可焊性好坏程度，进行质量管控，帮助改进工艺参数的选择和优化，有助于对助焊剂、焊料合金以及焊锡膏的选择和质量控制。

功能特点

1. 高精度传感：

• 采用电平衡传感器（EBS）技术，测量精度可达 ±0.05mN，分辨率达 0.01mN，能精确捕捉微小电子元件可焊性测试中极其微弱的润湿力变化。

2. 温度精准测控：

• 温度传感器测量范围为 0 - 450℃，测量精度为 ±3℃，可精确调节和维持助焊剂及焊锡在测试过程中的温度稳定，确保测试结果准确一致。

3. 高度自动化：

• 从助焊剂涂布、擦拭到测量结束实现自动化，减轻了作业员的影响，减少人工操作误差和不稳定性，提高测试效率和结果可靠性。

4. 符合国际标准：

• 设计符合 JIS Z 3198、ISO 9455-16、IEC 60068-2-54、ANSI J-STD-003、MIL-STD-883 等众多国际标准，测试数据全球通用。

5. 测试方法多样：

• 标配焊锡槽平衡法，还可选配焊锡小球法，能根据不同测试需求和样品特点灵活选择测试方法。

6. 数据分析专业：

• 可连接电脑，通过附带软件对测试数据详细分析、波形显示和数据保存，方便用户深入研究测试结果。

7. 材料兼容性强：

• 可方便地更换焊锡和助焊剂，能对不同焊接材料组合进行测试，适用范围广泛。

规格参数

• 负荷传感器：

• 原理：电子平衡传感器（EBS）

• 测定范围：30mN - -30mN

• 测定精度：±0.05mN

• 分辨度：0.01mN

• 温度传感器：

• 温度范围：0 - 450℃

• 测定精度：±3℃

• 浸润时间：1 - 200s

• 浸润深度：0.01 - 20.00mm（0.01mm 梯级）

• 浸润速度：0.1 - 30mm/s

• 焊锡温度设定：常温 - 400℃（微电子润湿时：常温 - 320℃）

• 装置尺寸：宽 300mm × 深 330mm × 高 370mm

• 重量：16kg